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製程項目
 

各種電子產品 SMT 表面黏著、插件組裝測試、檢修、燒機、成品組立，包含：
SMT(表面黏著):無鉛錫膏迴焊製程。
DIP(手插件)無鉛:雙波波焊,多點噴錫製程。
F/G(成品):組裝,包裝,測試

 
 

   
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