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事業内容
生産経験
 		  

各種の電子部品、表面実装技術（SMT）、完成品組立、検査、梱包等 ：
SMT（表面実装技術）：鉛フリー・ソルダーペースト
DIP：デュアル挿入プロセス（DIP）
F／G（完成品）：組立、梱包、検査

 
 

   
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